電子構裝技術課程是對電子元件的傳統封裝技術及未來先進的封裝技術及材料發展做一深入的介紹。內容包括(1)金線連結技術, (2)導線架/接著劑/錫膏/助銲劑, (3)覆晶構裝技術, (4)可靠性測試, (5)破壞模式分析。