本課程之目的在介紹半導體晶片製造中之主要流程及探討材料設備中與電漿、熱流等相關的數學及物理理論及技術演進。供同學修習，以便對半導體製程技術有較深入的瞭解。主要內容著重於：鍍膜/磊晶技術之熱傳，流場，質傳理論。 因為這些理論會深深影響化學氣相沈積，氣相磊晶，金屬有機氣相沈積等製程的品質和效率，另外也將介紹快速熱製程：輻射原理。