開課班級Class：	授課教師Teacher：	學分數Credits：
四先進材料三A	盧威華,林鉉凱	3

課程大綱Course Description：

課程主要介紹軟性電子製程技術，其授課內容包括薄膜沉積、微影蝕刻、雷射原理、電極圖案化、捲對捲傳輸與先進封裝等製程技術與設備。讓學生了解未來投入相關產業該具備的技術。 【內容綱要】: 1.簡介 2.薄膜沉積 3.微影蝕刻 4.雷射原理 5.電極圖案化 6.捲對捲傳輸 7.先進封裝

English Outline：

This course is designed to introduce flexible electronics process and describes the market and application trend. The content includes the thin film, lithography, etch, principle of laser, electrode patterning, Roll to Roll process, advance packing and applications (including flexible display, flexible solar cell and flexible sensor applications). The course will offer the basic knowledge relative to flexible electronics field.

本科目教學目標Course Objectives：

教學型態Teaching Models：	成績考核方式Grading：
課堂教學	平時成績General Performance：30% 期中考Midterm Exam：35% 期末考Final exam：35% 其它 Other：

參考書目Textbooks/References：

Flexible Electronics: Materials and Applications, Willian S. Wong and Alberto Salleo, Springer. Hong Xiao - Prentice Hall，2000-12-04 出版

SDGs指標：

課程匯入時間Import Time：2020-07-07 13:43:48

最後更新時間Last Modified：，更新人modified by：