| 開課班級Class： | 授課教師Teacher： | 學分數Credits： |
| 碩材料一A | 盧威華 | 3 |
| 課程大綱Course Description： |
| 電子構裝技術課程是對電子元件的傳統封裝技術及未來先進的封裝技術及材料發展做一深入的介紹。內容包括(1)金線連結技術, (2)導線架/接著劑/錫膏/助銲劑, (3)覆晶構裝技術, (4)可靠性測試, (5)破壞模式分析。 |
| English Outline： |
| This topic is to introduce the assembly technology for electronics. The course includes (1) wire bonding, (2) material properties of lead frame, adhesives, solder paste and flux, (3) flip chip assembly, (4) reliability test, (5) failure mode analysis. |
| 本科目教學目標Course Objectives： |
| 1.培育學生具備材料專業工程師與領導人才之能力。 2.培育學生具備思考分析與溝通整合之能力。 3.培育學生具備團隊合作與職場倫理。 4.培育學生具備人文素養與國際視野。 |
| 教學型態Teaching Models： | 成績考核方式Grading： |
| 課堂教學 | 平時成績General Performance：20% 期中考Midterm Exam：40% 期末考Final exam：40% 其它 Other： |
| 參考書目Textbooks/References： |
| 書名：Chip scale packaging, 作者：John H. Lau, S.W. Ricky Lee, 出版商：McGraw-Hill Companies, Inc. |
| SDGs指標： |
  |
| 課程匯入時間Import Time：2024-01-23 08:13:52 |
| 最後更新時間Last Modified：2024-02-05 16:17:58，更新人modified by：盧威華 |