| 開課班級Class： | 授課教師Teacher： | 學分數Credits： |
| 四機械三B | 姜庭隆 | 3 |
| 課程大綱Course Description： |
| 內容包括(1)半導體產業之演進史和Moore's Rule(2)半導體原料之物理和化學特性：波爾原子結構,週期表,3/4/5族元素特性(3) Cz柴氏長晶法、LEC長晶法、單晶柱和晶圓之備製流程(4)無塵室之介紹：級數分類、污染之來源,分類(5)晶片製造之良率(6)晶片氧化和熱處理技術: SiO2之重要性、快速熱製程(輻射原理)(7)晶片感光微顯影技術：光阻種類/光罩種類、光阻塗敷、烘焙、蝕刻 (種類:乾濕式)、光罩(8)攙雜:擴散法和離子植入法原理,重要性(9)薄膜沉積，主要內容著重於CVD原理：鍍膜/磊晶技術之熱傳，流場，質傳與電漿理論。 因為這些理論會深深影響化學氣相沈積，氣相磊晶，金屬有機氣相沈積等製程的品質和效率，另外也將介紹快速熱製程：輻射原理。(10)金屬化：E-Gun、Sputter、真空幫浦原理(11)I.C.測試、架導線、及封裝。 |
| English Outline： |
| The purpose of this course is to introduce the basic knowledge of how microchips is fabricated to the students who are interested in the I.C. manufacturing industry. The student who wants to attend in this course should have basic knowledge about physics and chemistry. Physics and technologies related with plasma, heat/flow and mass diffusion will be the core of this course. The content of the course will include following topics: The semiconductor industry (2)Material properties (3)Crystal and wafer preparation (4)Clean room (5)Process yield rate (6)Oxidation and thermal processing: RTP process (7)Photolithography (8)Doping (9)Deposition: CVD, VPE, MOCVD (10)Metallization: E-Gun, PVD, Sputter (11)Wafer testing and packaging. |
| 本科目教學目標Course Objectives： |
| 1.使學生熟識半導體晶片製造中之主要製程：物理、化學、應用電子、熱流、等相關的理論。（知識） 2.主要製程中使用到的機械設備、及技術演進。以供機械或其他相關科系有興趣之同學修習，以便對國家重要產業有所瞭解。（技能） 3.培養學生具備未來半導體晶片之發展主要方向在: (i)有效的應用能源(產生較少的熱量)、(ii)減低使用水、化學酸、鹼液體的量。以珍惜使用能源、減少對地球的汙染、以及水資源維護，建立人與自然世界共存的綠色環境保護、防止全球暖化之觀念(態度)。 |
| 教學型態Teaching Models： | 成績考核方式Grading： |
| 課堂教學 | 平時成績General Performance：40% 期中考Midterm Exam：30% 期末考Final exam：30% 其它 Other： |
| 參考書目Textbooks/References： |
| 半導體製程(4版) (Microchip FabricationPeter Van Zant著) 姜庭隆 譯 李佩雯 校閱 滄海書局 |
| SDGs指標： |
| 課程匯入時間Import Time：2023-02-01 09:40:56 |
| 最後更新時間Last Modified：2023-02-23 21:12:50，更新人modified by：姜庭隆 |