開課班級Class：	授課教師Teacher：	學分數Credits：
碩機械一A	張莉毓	2

課程大綱Course Description：

本課程之目的在介紹半導體晶片製造中之主要流程及探討材料設備中與電漿、熱流等相關的數學及物理理論及技術演進。供同學修習，以便對半導體製程技術有較深入的瞭解。主要內容著重於：鍍膜/磊晶技術之熱傳，流場，質傳理論。 因為這些理論會深深影響化學氣相沈積，氣相磊晶，金屬有機氣相沈積等製程的品質和效率，另外也將介紹快速熱製程：輻射原理。

English Outline：

The purpose of this course is to introduce the basic theories, physics and technologies related with plasma, heat/flow, in making the microchip. Heat and mass diffusion equations will be the core of this course, which will be applied on the thin film deposition process of the CVD, VPE, MOCVD. Also introduced will be the RTP process.

本科目教學目標Course Objectives：

1.培養學生運用科學與工程知識，進行精密機械與綠能工程研究創新之能力。 2.培育機械領域之工程與研發人才，使具獨立思考、開發創新與科技整合，並具多元價值觀與溝通協調能力。 3.培養國際觀、終身學習與團隊合作之能力。

教學型態Teaching Models：	成績考核方式Grading：
課堂教學	平時成績General Performance：40% 期中考Midterm Exam：30% 期末考Final exam：30% 其它 Other：

參考書目Textbooks/References：

SDGs指標：

UCAN職業項目：

課程更新狀態：

課程匯入時間Import Time：2023-01-31 09:33:59

最後更新時間Last Modified：2023-02-16 14:24:11，更新人modified by：張莉毓